این فناوری از سوی بسیاری از کارشناسان به عنوان نسل بعدی بستهبندی تراشه و جایگزینی مهم برای فناوری فعلی CoWoS شناخته میشود.
بستهبندی پیشرفته، یکی از مهمترین بخشهای زنجیره تولید تراشههای مدرن محسوب میشود. با افزایش تقاضا برای پردازشهای سنگین در حوزههایی مانند هوش مصنوعی، مراکز داده، خودروهای خودران و رایانش ابری، تولیدکنندگان ناچار شدهاند چندین تراشه پردازشی و حافظهای را در یک بسته واحد کنار هم قرار دهند. این مسئله باعث شده که فناوریهایی مانند CoWoS که توسط TSMC توسعه یافته است، اهمیت بسیار زیادی پیدا کند.
فناوری CoWoS در سالهای اخیر به ستون اصلی تولید شتابدهندههای هوش مصنوعی تبدیل شده است. بسیاری از تراشههای پیشرفته بازار، از جمله محصولات شرکتهایی مانند انویدیا، برای اتصال پردازنده و حافظههای پرسرعت HBM به این فناوری وابسته هستند. با وجود این، رشد سریع تقاضا باعث شده است که محدودیتهای CoWoS مانند: هزینه بالا، پیچیدگی طراحی، فشار حرارتی زیاد و زمان طولانی تولید بیش از گذشته آشکار شوند.
طبق گزارشها، نسلهای آینده CoWoS قرار است در طراحیهای بسیار بزرگتری عرضه شوند. برخی برنامهها به بستههایی با ابعاد بیش از ۱۴ رتیکل و پشتیبانی از ۲۴ ماژول HBM تا سال ۲۰۲۹ اشاره دارند. همچنین فناوریهای جدیدتری مانند SoW-X مطرح شدهاند که میتوانند از طراحیهایی با بیش از ۴۰ رتیکل و بیش از ۶۰ واحد HBM پشتیبانی کنند. هرچند این پیشرفتها قدرت پردازشی بسیار بالایی فراهم میکنند، اما پیچیدگی ساخت و هزینه تولید را نیز به شدت افزایش میدهند.
در چنین شرایطی، فناوری زیرلایههای شیشهای اینتل به عنوان راهکاری تازه مورد توجه قرار گرفته است. این فناوری به جای استفاده از مواد آلی سنتی از شیشه به عنوان پایه اصلی بستهبندی تراشه بهره میگیرد. استفاده از شیشه مزایایی مانند پایداری حرارتی بیشتر، تغییر شکل کمتر، دقت بالاتر در مسیرهای ارتباطی و امکان طراحی بستههای بزرگتر را فراهم میکند.
یو دونگسو، مدیر تیم فناوری در شرکت آمکور در کنفرانس The Elec که در شهر Seoul برگزار شد، اعلام کرد که نگرانیهای گذشته درباره مقاومت شیشه در برابر فشارهای فرایند بستهبندی تا حد زیادی برطرف شده است. او گفت: «در گذشته تردیدهایی درباره تحمل تنشهای مکانیکی توسط زیرلایههای شیشهای وجود داشت، اما اکنون پایداری فنی این فناوری در حال تثبیت شدن است و انتظار داریم ظرف سه سال آینده وارد بازار شود.»
شرکت آمکور یکی از شرکای کلیدی اینتل در توسعه این فناوری به حساب میآید. اینتل نیز پیشتر نمونههایی از زیرلایههای موسوم به Glass Core را معرفی کرده بود که از فناوری EMIB برای اتصال تراشهها در محصولات نسل آینده استفاده میکنند. فناوری EMIB یکی از روشهای پیشرفته اینتل برای اتصال چند تراشه در یک بسته واحد است و اکنون به عنوان مکملی مهم برای زیرلایههای شیشهای مطرح شده است.
پروژه زیرلایههای شیشهای در دوران مدیریت Pat Gelsinger آغاز شد. پس از تغییرات مدیریتی در اینتل، برخی گمانهزنیها درباره توقف یا کاهش سرعت این برنامه مطرح شد، اما Lip-Bu Tan، مدیرعامل فعلی شرکت، نشانههایی از حمایت و ادامه این مسیر ارائه کرده است.
تحلیلگران معتقد هستند که اگر اینتل بتواند زیرلایههای شیشهای را در بازه زمانی اعلامشده به تولید انبوه برساند، جایگاه این شرکت در بازار خدمات ریختهگری و بستهبندی پیشرفته تقویت خواهد شد. این موضوع بهویژه در شرایطی اهمیت دارد که بازار جهانی تراشههای هوش مصنوعی با سرعتی بیسابقه در حال رشد است و شرکتها به دنبال راهکارهایی برای افزایش توان پردازشی و کاهش هزینه تولید هستند.
در مجموع، اعلام آمکور نشان میدهد که صنعت نیمهرسانا وارد مرحله تازهای از نوآوری در بستهبندی تراشه شده و ممکن است شیشه به یکی از مهمترین مواد پایه برای ساخت نسل آینده پردازندههای هوش مصنوعی تبدیل شود.
