تصاویر جدیدی از Xiaomi 18 Fold منتشر شده که طراحی متفاوت این گوشی تاشو را پیش از معرفی رسمی نشان میدهد. در تصاویر، دستگاه بدنهای عریضتر از بسیاری از گوشیهای تاشوی کتابی دارد و در بخش پشتی نیز یک نوار افقی برای دوربینها دیده میشود. این مدل قرار است در سپتامبر ۲۰۲۶ معرفی شود.
یکی از جذابترین نکات طراحی، نسبت تصویر عریضتر نمایشگر داخلی است. این تغییر میتواند هنگام باز بودن گوشی، تجربهای شبیه یک تبلت کوچک را ارائه کند و برای وبگردی، مطالعه و اجرای همزمان چند برنامه کاربردیتر باشد. البته اندازه و وضوح دقیق نمایشگر هنوز بهصورت رسمی اعلام نشده است.
در قسمت پشتی، تصاویر لو رفته یک ماژول دوربین افقی با سه دوربین و فلش LED را نشان میدهند. رنگ قرمز تیره نیز یکی از ویژگیهای ظاهری قابل توجه نمونه دیدهشده است. با این حال، مشخصات دقیق حسگرها، لنزها و قابلیت زوم هنوز مشخص نیست و باید تا معرفی رسمی منتظر ماند.
اما مهمترین اتفاق در بخش سختافزار، استفاده از تراشه اختصاصی XRING O3 است. شیائومی این تراشه را با فناوری ساخت ۳ نانومتری TSMC تولید کرده و Xiaomi 18 Fold نخستین گوشی معرفیشدهای خواهد بود که از آن استفاده میکند. XRING O3 دارای پردازنده ۱۰ هستهای است و شیائومی ادعاهای بزرگی درباره عملکرد پردازشی و گرافیکی آن مطرح کرده است.
بر اساس اطلاعات اعلامشده، XRING O3 در برخی تستهای داخلی به امتیاز بیش از ۵.۲ میلیون در AnTuTu رسیده است؛ رقمی که در صورت تأیید در آزمایشهای مستقل، آن را در میان قدرتمندترین تراشههای موبایلی قرار میدهد. با این حال، امتیازهای اعلامشده توسط سازنده هنوز باید در بررسیهای مستقل تأیید شوند.
توسعه تراشه اختصاصی برای شیائومی اهمیت بیشتری از صرفاً افزایش سرعت گوشی دارد. روی آوردن این شرکت به تراشههای اختصاصی میتواند وابستگی آن به شرکتهایی مانند Qualcomm و MediaTek را کاهش دهد و کنترل بیشتری روی هماهنگی سختافزار، هوش مصنوعی و سیستمعامل ایجاد کند. Reuters نیز گزارش داده که شیائومی برای توسعه تراشههای اختصاصی خود سرمایهگذاری سنگینی انجام داده است.
فعلاً مشخص نیست Xiaomi 18 Fold خارج از چین عرضه خواهد شد یا خیر. قیمت و تاریخ دقیق رونمایی نیز هنوز اعلام نشده، اما معرفی آن برای سپتامبر ۲۰۲۶ تأیید شده است. بنابراین احتمالاً طی هفتههای آینده اطلاعات بیشتری درباره نمایشگر، دوربین، باتری، ضخامت و قیمت این گوشی منتشر خواهد شد.
