طبق گزارشی جدید، تراشه پرچمدار نسل بعدی سامسونگ یعنی Exynos 2700 ممکن است با از طراحی پکیج تازهای استفاده کند. گفته میشود این شرکت قصد دارد برای پردازنده موبایلی آینده خود از فناوری Fan-Out Wafer-Level Packaging یا FOWLP فاصله بگیرد.
فناوری FOWLP که سامسونگ از زمان Exynos 2400 از آن استفاده کرده، ظاهرا به بهبود عملکرد حرارتی کمک میکرد. با این حال، گفته میشود این فناوری به دلیل فرایند تولید پیچیده و پرهزینه، سودآوری کمتری برای سامسونگ داشته است.
بر اساس گزارش، سامسونگ قصد دارد برای Exynos 2700 از معماری پکیج تازهای با نام Side-by-Side یا SbS استفاده کند. در این طراحی، پردازنده AP و حافظه DRAM به جای قرار گرفتن روی هم، در کنار یکدیگر روی زیرلایه قرار میگیرند.
همچنین انتظار میرود سامسونگ فناوری Heat Pass Block یا HPB را نیز در Exynos 2700 به کار بگیرد که میتواند به دفع بهتر گرما و افزایش کارایی حرارتی کلی کمک کند.
پیشبینی میشود سامسونگ از Exynos 2700 در گلکسی S27 و گلکسی S27 پلاس استفاده نماید و هر دو مدل احتمالاً در اوایل سال ۲۰۲۷ معرفی خواهند شد. دیدن اینکه طراحی پکیج جدید این تراشه چه اثری بر عملکرد حرارتی و بهرهوری کلی خواهد داشت، جالب خواهد بود.
