پردازندههای AMD Zen 6 با نام رمز “Olympic Ridge”، واحد پردازش گرافیکی یکپارچه (iGPU) را کنار گذاشته و به جای آن از واحد پردازش عصبی (NPU) بهره خواهند برد.
جزئیات بیشتری درباره معماری نسل بعدی رایزن AMD که با نام رمز “Olympic Ridge” شناخته میشود، در حال آشکار شدن است. معماری پردازندههای سری Ryzen 10000 مبتنی بر Zen 6 خواهد بود، مگر اینکه AMD تصمیم بگیرد نامگذاری خود را تغییر دهد. طبق گزارش جدید، AMD در حال تغییر چیدمان داخلی این تراشهها است تا به جای iGPU، یک NPU را ادغام کند.
این گزارش توسط افشاگر Gotou_kai3@ در ایکس منتشر شده و سپس توسط Wccftech تایید شده است. بر اساس این افشاگری، پردازندههای Zen 6 دیگر دارای پردازنده گرافیکی یکپارچه نخواهند بود و به جای آن از فضای موجود برای NPU (واحد پردازش عصبی) استفاده خواهد شد. این یک تصمیم عجیب است، زیرا AMD تنها با سری Ryzen 7000 شروع به قرار دادن iGPU در پردازندههای دسکتاپ رایزن کرده بود.
علاوه بر این، ادغام NPU سوالبرانگیز است. AMD در حال حاضر یک NPU در APUهای دسکتاپ AM5 و مینیپیسی AI Halo ارائه میدهد، اما به نظر میرسد این اولین پردازندههای مستقل AMD باشند که از NPU بهره میبرند. با این حال، استفاده از NPU در حال حاضر نسبتاً محدود است. از نظر تئوری، میتوان از آنها برای سادهسازی پردازش هوش مصنوعی در سطح تراشه استفاده کرد، اما جایگزینی iGPU با این قابلیت خاص کمی گیجکننده است.
نبود iGPU، تطبیقپذیری پردازنده را محدود میکند و تشخیص مشکلات مربوط به ویدیو را بسیار دشوارتر خواهد کرد. با این وجود، اکثر کاربران Zen 6 به احتمال زیاد پردازنده را با یک کارت گرافیک اختصاصی جفت خواهند نمود، اما داشتن iGPU به عنوان یک پشتیبان، صرف نظر از همه اینها، مفید است.
این افشاگری همچنین بیان میکند که پردازندههای Olympic Ridge از پشتیبانی CUDIMM (یک استاندارد جدیدتر برای حافظه سریعتر) برخوردار خواهند شد. در کنار این، معماری جدید از ویژگیهای EXPO 1.2، وایفای ۷، ورودی/خروجی بهبود یافته و حافظه DDR5 سریعتر پشتیبانی میکند.
معماری Zen 6 و پردازندههای AMD Ryzen مبتنی بر آن در حال حاضر برای سال ۲۰۲۷ برنامهریزی شدهاند. گفته میشود که آنها روی گره ۲ نانومتری “N2P” شرکت TSMC تولید میشوند و احتمالاً پیشرفتهای قابل توجهی در عملکرد و بهرهوری خواهند داشت. طبق افشاگریهای قبلی، CCD پردازندههای Zen 6 Olympic Ridge تا ۱۲ هسته و ۴۸ مگابایت حافظه کش L3 را شامل میشود و AMD میتواند دو تا از این CCDها را برای ایجاد یک مدل پرچمدار ۲۴ هستهای جفت کند.
همچنین میتوانیم انتظار پیادهسازی 3D V-Cache را در آینده داشته باشیم. با توجه به عرضه اخیر Ryzen 9 9950X3D2، بعید نیست که AMD کش را روی مدل رده بالای Zen 6 نیز به صورت دو لایه قرار دهد. صرف نظر از این، جالب خواهد بود که ببینیم Zen 6 چگونه در برابر Intel Nova Lake-S که اوایل سال آینده میلادی عرضه میشود، قرار میگیرد.
