گوشی گلکسی S۲۶ اولترا خنک‌کنندگی چندان خوبی نخواهد داشت

اگر چند سال پیش به شما گفته می‌شد که کوالکام قصد دارد یکی از قابلیت‌های به‌کاررفته در پردازنده‌های اگزینوس سامسونگ را برای تراشه‌های پرچم‌دار اسنپدراگون خود الگوبرداری کند، احتمالا چنین ادعایی را غیرقابل باور می‌دانستید.

در آن دوران، تراشه‌های اگزینوس به دلیل تولید حرارت زیاد و عملکرد نه‌چندان رضایت‌بخش، شهرت چندان خوبی نداشتند و حتی به عنوان تراشه‌هایی دردسرساز شناخته می‌شدند.

داستان اگزینوس در سال جاری با معرفی تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ تغییر کرد. سامسونگ برای جلوگیری از افزایش بیش از حد دمای پردازنده ده‌هسته‌ای جدید و جلوگیری از داغ شدن بیش از اندازه گلکسی S26 و گلکسی S26 پلاس، از یک هیت‌سینک مسی بهره گرفت. این قطعه حرارت را به سمت خود هدایت کرده، آن را از پردازنده دور می‌کند و سپس گرما را به‌طور یکنواخت در داخل گوشی پخش می‌کند تا دیگر قطعات دستگاه در معرض آسیب ناشی از حرارت قرار نگیرند.

این هیت‌سینک مسی با نام Heat Path Block یا HPB شناخته می‌شود. سامسونگ آن را مستقیماً روی تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ قرار داد و به همین دلیل، حافظه DRAM به کنار پردازنده منتقل شد. این تغییر چیدمان باعث شد تماس مستقیم میان پردازنده و HPB برقرار شود و انتقال حرارت با رسانایی حرارتی بهتر انجام گیرد. در نتیجه، گرما از اگزینوس ۲۶۰۰ به سمت پایه هیت‌سینک منتقل می‌شود و دمای این تراشه نسبت به نسل قبلی حدود ۳۰ درصد کاهش پیدا کرده است.

باید توجه داشت که اگزینوس ۲۶۰۰ در مدل‌های گلکسی S26 و گلکسی S26 پلاس در بازارهایی مانند اروپا، کره جنوبی، هند، بخش بزرگی از آسیا، آفریقا، خاورمیانه و آمریکای جنوبی مورد استفاده قرار گرفته است. در مقابل، کاربران ایالات متحده، کانادا، چین و ژاپن این گوشی‌ها را با تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy دریافت می‌کنند. علاوه بر این، گلکسی S26 اولترا در تمامی بازارها از همین تراشه کوالکام استفاده می‌‌نماید.

ماه گذشته گزارش شد که سامسونگ نسخه ارتقایافته HPB را برای اگزینوس ۲۷۰۰ آماده کرده است. این طراحی جدید Side-by-Side یا SbS نام دارد. در این ساختار، پردازنده و حافظه DRAM در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند و هیت‌سینک مسی نسل دوم Heat Path Block روی هر دو بخش نصب می‌شود. چنین طراحی‌ای اجازه می‌دهد گرمای تولیدشده توسط اگزینوس ۲۷۰۰ و همچنین حافظه DRAM به HPB منتقل شود و از پردازنده دور گردد.

اگزینوس ۲۷۰۰ با فرآیند ساخت بهبودیافته SF2P سامسونگ فاندری تولید خواهد شد. این فناوری نسبت به فرآیند ۲ نانومتری SF2 قبلی می‌تواند حدود ۱۲ درصد عملکرد خام بیشتر و نزدیک به ۲۵ درصد مصرف انرژی کمتر را ارائه کند.

ماه گذشته همچنین اعلام شد که اپل و کوالکام هر دو در حال بررسی استفاده از فناوری HPB برای تراشه‌های خود هستند. تاکنون به نظر می‌رسد کوالکام نسخه اختصاصی خود از این هیت‌سینک را در مرحله آزمایش قرار داده است. افشاگر شناخته‌شده، رپتالیکا، در پاسخ به پرسشی در شبکه اجتماعی ایکس گفت که تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro که انتظار می‌رود در گلکسی S27 اولترا استفاده شود، از HPB با طراحی مشابه اگزینوس ۲۶۰۰ بهره خواهد برد، اما عملکرد آن به اندازه نمونه سامسونگ مؤثر نیست.

رپتالیکا توضیحی درباره دلیل کارایی پایین‌تر نسخه کوالکام ارائه نکرد. با این حال، او شایعه تولید شش نسخه مختلف از Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro را رد کرد و گفت که تنها دو نسخه از این تراشه عرضه خواهند شد.

نسخه Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro با شماره مدل SM8975 نخستین تراشه کوالکام خواهد بود که از حافظه LPDDR6 پشتیبانی می‌کند و در عین حال با LPDDR5X نیز سازگار است. پهنای باند حافظه در این نسخه تقریباً دو برابر خواهد شد که می‌تواند سرعت پردازش هوش مصنوعی روی دستگاه و همچنین پردازش داده‌های گرافیکی را بهبود ببخشد. با قیمت تقریبی ۳۰۰ دلار برای هر تراشه، تنها گران‌ترین گوشی‌های پرچم‌دار مانند گلکسی S27 اولترا در سال آینده به این پردازنده مجهز خواهند شد.

نسخه استاندارد Snapdragon 8 Elite Gen 6 با شماره مدل SM8950 قیمت کمتری نسبت به مدل پرو خواهد داشت. کوالکام برای دستیابی به این هدف از حافظه LPDDR5X در این نسخه استفاده خواهد کرد.

کوالکام همچنین تصمیم گرفته آرایش خوشه‌های پردازشی در تراشه‌های نسل ششم را از ساختار ۲+۶ به ۲+۳+۳ تغییر دهد. انتظار می‌رود این تراشه‌ها شامل دو هسته پرقدرت Prime با نام Phoenix و فرکانسی تا ۵ گیگاهرتز، سه هسته میانی با تمرکز بر عملکرد و سه هسته میانی بهینه برای مصرف انرژی باشند.

کوالکام با استفاده از حافظه کش L2 به ظرفیت ۱۶ مگابایت امیدوار است میزان تأخیر در پردازش‌ها را کاهش دهد. از آنجا که تولید تراشه‌های ۲ نانومتری فرایندی بسیار پیچیده و پرهزینه محسوب می‌شود، کوالکام یک نسخه هفت‌هسته‌ای از این تراشه را نیز به‌صورت باین‌شده تولید خواهد کرد. در این مدل، یکی از هسته‌های پردازشی غیرفعال شده و فرکانس پردازنده و پردازنده گرافیکی نیز کاهش می‌یابد. این نسخه با تخفیف قابل توجهی در اختیار شرکت‌هایی قرار می‌گیرد که محصولات خود را در رده زیر پرچم‌دار عرضه می‌کنند.